--- title: "Wang Dongsheng, o 'padrinho dos painéis', tenta IPO em Hong Kong com chips RISC-V — o que muda para o setor de semicondutores brasileiro" slug: wang-dongsheng-o-padrinho-dos-paineis-tenta-ipo-em-hong-kong-com-chips-risc-v-o type: news direction: 中国 category: 科技平台 published: 2026-09-22 source_url: https://www.36kr.com/p/3994377418182786 source: "36氪" url: https://chinabrazilinsight.com/news/wang-dongsheng-o-padrinho-dos-paineis-tenta-ipo-em-hong-kong-com-chips-risc-v-o event_type: Movimento empresarial verification: unverified content_level: 编辑整理 --- # Wang Dongsheng, o 'padrinho dos painéis', tenta IPO em Hong Kong com chips RISC-V — o que muda para o setor de semicondutores brasileiro > A ESWIN Computing, empresa de chips RISC-V fundada por Wang Dongsheng, passou na audiência de listagem da Bolsa de Hong Kong após três tentativas, abrindo caminho para a primeira ação de RISC-V no mercado — um sinal de que a China está construindo alternativas à arquitetura Arm que podem chegar a... ## 为什么值得关注 O IPO da ESWIN em Hong Kong pode acelerar a adoção do RISC-V em componentes eletrônicos importados pelo Brasil, afetando preços e fornecedores de IoT, eletrodomésticos e veículos elétricos. A ESWIN Computing, empresa chinesa de design de chips baseada na arquitetura aberta RISC-V, passou na audiência de listagem da Bolsa de Valores de Hong Kong em 21 de setembro, segundo documentos regulatórios. A empresa é a segunda aposta empresarial de Wang Dongsheng, de 69 anos, o executivo que transformou a BOE na maior fabricante mundial de painéis de cristal líquido após três anos de prejuízo acumulado de 4,9 bilhões de yuans. Se o IPO for concluído, a ESWIN se tornará a primeira ação de RISC-V listada em Hong Kong. Para o Brasil, o movimento importa porque sinaliza a consolidação de uma cadeia alternativa de semicondutores que pode pressionar preços e redefinir fornecedores de componentes para eletrônicos, IoT e veículos elétricos — setores onde empresas brasileiras compram cada vez mais da Ásia. Em 1993, aos 36 anos, Wang Dongsheng fez sua primeira aposta. A Fábrica de Tubos Eletrônicos de Pequim acumulava sete anos consecutivos de prejuízo. Ele reuniu 6,5 milhões de yuans arrecadados entre funcionários, promoveu uma reforma acionária e fundou a Beijing Orient Electronics Group, precursora da BOE. A aposta chamava-se 'escassez de telas'. A China não tinha indústria própria de painéis de cristal líquido; as telas de televisores e celulares dependiam inteiramente de importação. Em 2003, a BOE comprou por 380 milhões de dólares o negócio de TFT-LCD da sul-coreana HYDIS e construiu uma linha de quinta geração em Pequim. Em 2017, alcançou o primeiro lugar mundial em embarque de painéis. Em junho de 2019, aos 62 anos, Wang deixou a presidência da BOE. Naquele momento, ZTE e Huawei eram sancionadas sucessivamente, e a 'falta de chips' tornou-se mais dolorosa que a 'escassez de telas'. Colegas brincavam: 'Você já fez quase tudo em telas, agora faça os chips.' Wang fez sua segunda aposta. Em julho de 2019, juntou-se à ESWIN. Sua lógica: partir de materiais básicos e tecnologias de base, resolvendo dificuldades tanto na fabricação quanto nos produtos. A ESWIN Materials, focada em wafers de silício de 12 polegadas, já entrou na STAR Market de Xangai em 2025. A ESWIN Computing, braço de design de chips, submeteu pela terceira vez seu prospecto à Bolsa de Hong Kong em julho de 2026 e agora passou na audiência. A narrativa central é a arquitetura RISC-V — um conjunto de instruções aberto e livre de royalties, criado em 2010 na Universidade da Califórnia em Berkeley, que permite a qualquer fabricante projetar seu próprio processador sem comprar licença de ISA. Wang argumenta que, na era da IA, o RISC-V se tornará a arquitetura de computação nativa, por ser verde, aberto e adaptável a otimizações contínuas de software e modelos de algoritmo. Por que isso chega ao Brasil? O impacto direto é indireto, via cadeia de fornecimento de componentes eletrônicos. O Brasil importa a maior parte de semicondutores, módulos de IoT e componentes para veículos elétricos da Ásia. Se o RISC-V ganhar escala com o IPO da ESWIN, fornecedores chineses de chips para eletrodomésticos, medidores inteligentes, rastreadores e módulos de conectividade podem migrar para essa arquitetura, alterando preços e especificações técnicas. Empresas brasileiras de eletrônicos de consumo, automação industrial e agronegócio de precisão — que compram módulos prontos — sentirão a mudança nos contratos de fornecimento. O BNDES e a Finep, que financiam projetos de semicondutores no Brasil, precisam acompanhar se a arquitetura aberta reduz barreiras de entrada para design houses locais. A ANATEL, que certifica dispositivos de telecomunicações, pode ver um volume maior de equipamentos com chips RISC-V nos próximos anos. Os dados mostram que a ESWIN Computing tentou listar-se três vezes antes de passar na audiência, com CITIC Securities (Hong Kong) e CITIC Securities International como patrocinadores conjuntos. Os dados também mostram que a BOE levou 24 anos, desde a fundação, para atingir a liderança mundial em painéis. Na leitura do CBI, isso indica que Wang Dongsheng opera com horizonte de décadas, não de trimestres — e que o mercado de Hong Kong, ao aprovar a audiência, sinaliza apetite por histórias de semicondutores chineses mesmo em um ambiente de sanções tecnológicas dos EUA. A diferença em relação à primeira aposta é que, agora, o capital de risco chinês e o mercado público já entenderam o valor estratégico de chips, enquanto em 1993 ninguém acreditava em painéis chineses. O que acompanhar: primeiro, a data efetiva de listagem e o preço do IPO, que indicarão a avaliação de mercado para o RISC-V chinês. Segundo, anúncios de clientes da ESWIN Computing em segmentos de eletrônicos de consumo e IoT, que podem sinalizar contratos com fabricantes que exportam para o Brasil. Terceiro, movimentos do BNDES e do Ministério da Ciência e Tecnologia em relação a projetos de design de chips com arquitetura aberta, que podem se beneficiar do ecossistema RISC-V em formação. ## CBI 观察 Os dados mostram que a ESWIN passou na audiência após três tentativas e que Wang Dongsheng tem histórico de apostas de longo prazo. Na leitura do CBI, o RISC-V ainda é uma aposta de nicho, mas o aval de Hong Kong reduz o risco percebido e pode atrair capital para design houses brasileiras que queiram licenciar a arquitetura aberta. --- 来源: 36氪 发布: 2026-09-22 © China Brazil Insight — https://chinabrazilinsight.com/news/wang-dongsheng-o-padrinho-dos-paineis-tenta-ipo-em-hong-kong-com-chips-risc-v-o